창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B330RJEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B330RJEA | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B330RJEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P1H8R6DZ01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H8R6DZ01D.pdf | |
![]() | CMR08F273GPDP | CMR MICA | CMR08F273GPDP.pdf | |
![]() | RP73D2B232KBTG | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B232KBTG.pdf | |
![]() | CMF651M8700FHR6 | RES 1.87M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M8700FHR6.pdf | |
![]() | CD104-8R2 | CD104-8R2 LY SMD | CD104-8R2.pdf | |
![]() | WRB24B5P-2W5 | WRB24B5P-2W5 MORNSUN DIP | WRB24B5P-2W5.pdf | |
![]() | F54LS00D2 | F54LS00D2 NS CDIP | F54LS00D2.pdf | |
![]() | BMD250AA80 | BMD250AA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMD250AA80.pdf | |
![]() | QL18(100A) | QL18(100A) ORIGINAL SMD or Through Hole | QL18(100A).pdf | |
![]() | DE19PA16BNRC(6*6) | DE19PA16BNRC(6*6) DSPG QFN-32 | DE19PA16BNRC(6*6).pdf | |
![]() | SIW1711FIF | SIW1711FIF RFMD SMD or Through Hole | SIW1711FIF.pdf |