창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B330RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B330RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B330RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT1M33 | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1M33.pdf | |
![]() | RT0805FRE071K58L | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071K58L.pdf | |
![]() | SMEBP100VB101M16X25LL | SMEBP100VB101M16X25LL ORIGINAL DIP | SMEBP100VB101M16X25LL.pdf | |
![]() | BA3430F-E2 | BA3430F-E2 ROHM SOP | BA3430F-E2.pdf | |
![]() | 925306150A1500 | 925306150A1500 Ingun SMD or Through Hole | 925306150A1500.pdf | |
![]() | MOT5170109-00-01-LF | MOT5170109-00-01-LF INSP-N SMD | MOT5170109-00-01-LF.pdf | |
![]() | LT1191CS8. | LT1191CS8. LT SOP | LT1191CS8..pdf | |
![]() | LT1013CD | LT1013CD TI/BB SOIC | LT1013CD.pdf | |
![]() | SM-R2 | SM-R2 ORIGINAL DIP | SM-R2.pdf | |
![]() | DS16LV31TM | DS16LV31TM ORIGINAL SSOP | DS16LV31TM.pdf | |
![]() | SDD01014STD | SDD01014STD ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDD01014STD.pdf | |
![]() | RLZ-TE-116.2C | RLZ-TE-116.2C ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE-116.2C.pdf |