창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B330RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B330RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B330RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CM309A53.125MABJT | 53.125MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A53.125MABJT.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1333X | RES SMD 133K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1333X.pdf | |
![]() | TMP275AIDGKRG4 | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | TMP275AIDGKRG4.pdf | |
![]() | AD623ARMZ-REEL7 | AD623ARMZ-REEL7 ADI MSOP-8 | AD623ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | EC21QS03L-TE12L | EC21QS03L-TE12L ORIGINAL DO-214 | EC21QS03L-TE12L .pdf | |
![]() | ICL7218DIJI | ICL7218DIJI HAR/INTERSIL CDIP | ICL7218DIJI.pdf | |
![]() | NJM2862F31-TE1 | NJM2862F31-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2862F31-TE1.pdf | |
![]() | 2SJ366 TEL:82766440 | 2SJ366 TEL:82766440 HITACHI SOT-252 | 2SJ366 TEL:82766440.pdf | |
![]() | N87C51FA1SF76 | N87C51FA1SF76 INTEL PLCC44 | N87C51FA1SF76.pdf | |
![]() | MJ2955TO-3 | MJ2955TO-3 ST SMD or Through Hole | MJ2955TO-3.pdf |