창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B30R0JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B30R0JEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B30R0JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-S-5PX-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | CRGH0805J180R | RES SMD 180 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J180R.pdf | |
![]() | LTS-312AR | LTS-312AR LITEON DIP | LTS-312AR.pdf | |
![]() | MDW1045 | MDW1045 MINMAX SMD or Through Hole | MDW1045.pdf | |
![]() | 102-1C-C | 102-1C-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 102-1C-C.pdf | |
![]() | SAA7214HS/C2 | SAA7214HS/C2 PHILIPS QFP208 | SAA7214HS/C2.pdf | |
![]() | KSC3120TF | KSC3120TF SAMSUNG H9Z 23 | KSC3120TF.pdf | |
![]() | NDS03A10-TE16L | NDS03A10-TE16L FAIRCHILD TE25 | NDS03A10-TE16L.pdf | |
![]() | UMW1A | UMW1A ROHM SOT23-5 | UMW1A.pdf | |
![]() | XC95144-10P | XC95144-10P XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10P.pdf | |
![]() | M63812KP | M63812KP ORIGINAL SMD or Through Hole | M63812KP.pdf | |
![]() | BCW60C(101510) | BCW60C(101510) PHILIPS SMD or Through Hole | BCW60C(101510).pdf |