Vishay BC Components RCP0603B30R0GS3
- 제조업체 부품 번호
- RCP0603B30R0GS3
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RCP0603B30R0GS3 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 1,027.95300
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RCP0603B30R0GS3 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. RCP0603B30R0GS3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RCP0603B30R0GS3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RCP0603B30R0GS3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RCP0603B30R0GS3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B30R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B30R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B30R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
RCP0603B30R0GS3 의 관련 제품
 | APTGF100A120TG | POWER MOD IGBT NPT PHASE LEG SP4 | APTGF100A120TG.pdf | |
 | XMLBWT-02-0000-000LT20Z7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000LT20Z7.pdf | |
 | 2890-12G | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 880mA 560 mOhm Max Axial | 2890-12G.pdf | |
 | Y1629750R000T9W | RES SMD 750 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629750R000T9W.pdf | |
 | CW01030R00JE73HS | RES 30 OHM 13W 5% AXIAL | CW01030R00JE73HS.pdf | |
| SP37E760-MC | SP37E760-MC SMSC SMD or Through Hole | SP37E760-MC.pdf | |
| C2012X5R1H223KT | C2012X5R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H223KT.pdf | |
| C5750X5R0J107MT | C5750X5R0J107MT TDK SMT | C5750X5R0J107MT.pdf | |
| D5CC-881M50-D1C8AQ | D5CC-881M50-D1C8AQ FUJISTU QFN | D5CC-881M50-D1C8AQ.pdf | |
| K4D26323RA | K4D26323RA SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D26323RA.pdf | |
| XCV405E-8FGG676C | XCV405E-8FGG676C XILINX BGA | XCV405E-8FGG676C.pdf | |
| M38747M4T-C00GP | M38747M4T-C00GP MIT QFP | M38747M4T-C00GP.pdf |