창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B30R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B30R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B30R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG180KP-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG180KP-F.pdf | |
![]() | LA70Q1754 | FUSE CRTRDGE 175A 700VAC/650VDC | LA70Q1754.pdf | |
![]() | SCMS5D18-1R2 | 1.2µH Shielded Inductor 2.46A 32 mOhm Max Nonstandard | SCMS5D18-1R2.pdf | |
![]() | MB1EJN0800 | MB1EJN0800 Amphenol SMD or Through Hole | MB1EJN0800.pdf | |
![]() | RH2LV2-U-DC24V | RH2LV2-U-DC24V JAPAN SMD or Through Hole | RH2LV2-U-DC24V.pdf | |
![]() | SB260/23 | SB260/23 VISHAY DO-15 | SB260/23.pdf | |
![]() | P83C852ABT | P83C852ABT PHILIPS SOP28 | P83C852ABT.pdf | |
![]() | MAX762CSA/SO8 | MAX762CSA/SO8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX762CSA/SO8.pdf | |
![]() | C163453859C | C163453859C AMIS SOP | C163453859C.pdf | |
![]() | ST7SCR1/M02 | ST7SCR1/M02 ST QFP80 | ST7SCR1/M02.pdf | |
![]() | MP3011 | MP3011 M-PULSE SMD or Through Hole | MP3011.pdf |