창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B300RJS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B300RJS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B300RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R1E156M280KB | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1E156M280KB.pdf | |
![]() | VJ0603D7R5CXAAC | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CXAAC.pdf | |
![]() | ESD-R-12S | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.276" Dia (7.00mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 0.216" (5.50mm) | ESD-R-12S.pdf | |
![]() | RT0805CRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K7L.pdf | |
![]() | DJLXT361LE | DJLXT361LE INTEL QFP | DJLXT361LE.pdf | |
![]() | P89C51RC+IA | P89C51RC+IA PHI PLCC | P89C51RC+IA .pdf | |
![]() | AQF240U-48S | AQF240U-48S ARCH Standard | AQF240U-48S.pdf | |
![]() | LM20SITLXNOPB | LM20SITLXNOPB NS SMD or Through Hole | LM20SITLXNOPB.pdf | |
![]() | GMD-2.5A | GMD-2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | GMD-2.5A.pdf | |
![]() | SXLP-1100+ | SXLP-1100+ Mini-circuits SMD or Through Hole | SXLP-1100+.pdf | |
![]() | ST72F324J6T3 | ST72F324J6T3 ST TQFP-44 | ST72F324J6T3.pdf | |
![]() | MC2833D. | MC2833D. MOTOROLA SMD or Through Hole | MC2833D..pdf |