창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B300RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B300RJS6 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B300RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 3700S-1-202L. | 3700S-1-202L. BOURNS SMD or Through Hole | 3700S-1-202L..pdf | |
![]() | TEPSLD0J227M12 | TEPSLD0J227M12 NEC SMD | TEPSLD0J227M12.pdf | |
![]() | RG2G475M10016PA131 | RG2G475M10016PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2G475M10016PA131.pdf | |
![]() | ST7LNB0V2Y1M6 | ST7LNB0V2Y1M6 ST SOP | ST7LNB0V2Y1M6.pdf | |
![]() | H5N2007LSTL-E | H5N2007LSTL-E RENESAS TO-263 | H5N2007LSTL-E.pdf | |
![]() | 2SK160A-T18 | 2SK160A-T18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK160A-T18.pdf | |
![]() | AT49LV1614T-12TC | AT49LV1614T-12TC ATMEL TSOP | AT49LV1614T-12TC.pdf | |
![]() | 106DCN2R7Q | 106DCN2R7Q ORIGINAL DIP | 106DCN2R7Q.pdf | |
![]() | IRLBA1405P | IRLBA1405P IR TO-262 | IRLBA1405P.pdf | |
![]() | PD70200ILD-TR | PD70200ILD-TR MICROSEMI SMD or Through Hole | PD70200ILD-TR.pdf | |
![]() | R-783.3-1.0 | R-783.3-1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R-783.3-1.0.pdf | |
![]() | MMZ1005F470ET | MMZ1005F470ET TDK SMD or Through Hole | MMZ1005F470ET.pdf |