창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B300RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B300RJS3 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B300RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
P-80C51BPW | P-80C51BPW MHS DIP | P-80C51BPW.pdf | ||
DS1216-0122DI | DS1216-0122DI DALLAS DIP | DS1216-0122DI.pdf | ||
MMP2.2NKTR | MMP2.2NKTR DUBILIER SMD or Through Hole | MMP2.2NKTR.pdf | ||
VUO16-16N01 | VUO16-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO16-16N01.pdf | ||
JZX-18FF-012-4Z1 | JZX-18FF-012-4Z1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZX-18FF-012-4Z1.pdf | ||
M-L-FW643E-02-BP-DB | M-L-FW643E-02-BP-DB AGERE QFN P B | M-L-FW643E-02-BP-DB.pdf | ||
61CPQ150 | 61CPQ150 IR TO-3P | 61CPQ150.pdf | ||
C0161 | C0161 MOT SOP 8 | C0161.pdf | ||
MSKIEF9ER5525/135736-002 REV3.8 | MSKIEF9ER5525/135736-002 REV3.8 N/A SSOP | MSKIEF9ER5525/135736-002 REV3.8.pdf | ||
1DI100A050 | 1DI100A050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI100A050.pdf | ||
PC0940BG-21H | PC0940BG-21H RFMD SMD or Through Hole | PC0940BG-21H.pdf |