창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B27R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B27R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B27R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SFF700F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 | 1206SFF700F/24-2.pdf | |
![]() | BAV99-13-F | DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23 | BAV99-13-F.pdf | |
![]() | Y162524K0000T9R | RES SMD 24K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162524K0000T9R.pdf | |
![]() | 4308R-101-151LF | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 8SIP | 4308R-101-151LF.pdf | |
![]() | AMD-761ACT1 | AMD-761ACT1 AMD BGA3737 | AMD-761ACT1.pdf | |
![]() | UJA1075ATW/5V0WD | UJA1075ATW/5V0WD NXPSemiconductors SMD or Through Hole | UJA1075ATW/5V0WD.pdf | |
![]() | ES10.48FU | ES10.48FU PHI SMD or Through Hole | ES10.48FU.pdf | |
![]() | T520D227M006AS | T520D227M006AS KEMET 220UF6.3V-D | T520D227M006AS.pdf | |
![]() | 2SD1306-D | 2SD1306-D RENESAS MPAK SOT-23 | 2SD1306-D.pdf | |
![]() | 111M3502-334M | 111M3502-334M N/A SMD or Through Hole | 111M3502-334M.pdf | |
![]() | PERSXGPON155 | PERSXGPON155 ORIGINAL SMD or Through Hole | PERSXGPON155.pdf | |
![]() | 135D106X0050T12PH | 135D106X0050T12PH VISHAY SMD or Through Hole | 135D106X0050T12PH.pdf |