창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B240RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B240RJS2 | |
관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B240RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025CDR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CDR.pdf | |
![]() | RG3216P-3652-B-T1 | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3652-B-T1.pdf | |
![]() | CYM9139PZ35C | CYM9139PZ35C CYPRESS SOJ24 | CYM9139PZ35C.pdf | |
![]() | SS-01GLPD | SS-01GLPD Omron SMD or Through Hole | SS-01GLPD.pdf | |
![]() | MD51C64HL-15 | MD51C64HL-15 INTEL CDIP 16 | MD51C64HL-15.pdf | |
![]() | W78E51CP-40 | W78E51CP-40 WIN PLCC | W78E51CP-40.pdf | |
![]() | 81260 | 81260 DES SMD or Through Hole | 81260.pdf | |
![]() | DS-319-PIN | DS-319-PIN MA/COM SMD or Through Hole | DS-319-PIN.pdf | |
![]() | UPD7757G | UPD7757G NEC SOP-7.2-24P | UPD7757G.pdf | |
![]() | MA5051- | MA5051- ORIGINAL SMD or Through Hole | MA5051-.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-2(LBTP) | LT3484EDCB-2(LBTP) ORIGINAL QFN-16 | LT3484EDCB-2(LBTP).pdf | |
![]() | BCM8705AKFBG Pending | BCM8705AKFBG Pending Broadcom SMD or Through Hole | BCM8705AKFBG Pending.pdf |