창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B22R0JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B22R0JTP | |
관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B22R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-20.000MAAJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-20.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 402F32012IAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IAR.pdf | |
![]() | B39389K9456M100 | B39389K9456M100 EPCOS ZIP5 | B39389K9456M100.pdf | |
![]() | BS192 | BS192 ITT TO-92 | BS192.pdf | |
![]() | 31138FN | 31138FN ORIGINAL TSSOP | 31138FN.pdf | |
![]() | FD223 | FD223 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD223.pdf | |
![]() | XE1402 | XE1402 XEMICS QFN-40 | XE1402.pdf | |
![]() | CA3040AS/883 | CA3040AS/883 INTERSIL CAN | CA3040AS/883.pdf | |
![]() | DDTC143TUA | DDTC143TUA DIODES SMD or Through Hole | DDTC143TUA.pdf | |
![]() | IRGI4061DPBF | IRGI4061DPBF IR SMD or Through Hole | IRGI4061DPBF.pdf | |
![]() | PC33988CHFK | PC33988CHFK FREESCALE QFN | PC33988CHFK.pdf | |
![]() | TLE4254E | TLE4254E inf SSOP-16 | TLE4254E.pdf |