창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B22R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B22R0GS2 | |
관련 링크 | RCP0603B2, RCP0603B22R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X8R1C473M050BE | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1C473M050BE.pdf | |
![]() | AD08G5039D | AD08G5039D ADI DIP | AD08G5039D.pdf | |
![]() | HL-HT02A | HL-HT02A ORIGINAL SOP | HL-HT02A.pdf | |
![]() | GPL08A2-084A-C | GPL08A2-084A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPL08A2-084A-C.pdf | |
![]() | 213-228-602P002G | 213-228-602P002G METH SMD or Through Hole | 213-228-602P002G.pdf | |
![]() | MT9T013DOOSTCPC26AC1 | MT9T013DOOSTCPC26AC1 MICRON SMD or Through Hole | MT9T013DOOSTCPC26AC1.pdf | |
![]() | SG243AT | SG243AT MIC CAN8 | SG243AT.pdf | |
![]() | JW-04-04-T-S-450-250 | JW-04-04-T-S-450-250 Samtec SMD or Through Hole | JW-04-04-T-S-450-250.pdf | |
![]() | P83C055BBP/158 | P83C055BBP/158 PHI DIP-42 | P83C055BBP/158.pdf | |
![]() | LB11988HR-TLM-E | LB11988HR-TLM-E SANYO TSOP28 | LB11988HR-TLM-E.pdf | |
![]() | CL05C150JBNC(1005CH1 | CL05C150JBNC(1005CH1 SAMSUNG CERAMIC | CL05C150JBNC(1005CH1.pdf |