창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K80GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B1K80GTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K80GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC72B-150 | 150MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC72B-150.pdf | |
![]() | SFR25H0002941FR500 | RES 2.94K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002941FR500.pdf | |
![]() | AD6353ABC | AD6353ABC AD BGA | AD6353ABC.pdf | |
![]() | AME1117CCBT-1117-3.3 | AME1117CCBT-1117-3.3 AME TO-220 | AME1117CCBT-1117-3.3.pdf | |
![]() | T494E687K006A | T494E687K006A KEMET SMD | T494E687K006A.pdf | |
![]() | SD5000C | SD5000C IR module | SD5000C.pdf | |
![]() | K3502 | K3502 FUJ/ TO-220F | K3502.pdf | |
![]() | MAX6323HUT46+T | MAX6323HUT46+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323HUT46+T.pdf | |
![]() | SC30C-80J | SC30C-80J SANREX SCR | SC30C-80J.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT.pdf | |
![]() | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61 TEKCON SMD or Through Hole | JACK R/A DIP9 5104-002-323-61.pdf | |
![]() | MB9AF104RPMC | MB9AF104RPMC FUJITSU SMD or Through Hole | MB9AF104RPMC.pdf |