창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K60JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B1K60JEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K60JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP0512-200 | FERRITE EMI PLATE 13MMX13MMX2MM | MP0512-200.pdf | |
![]() | ECEC1VP332AJ | ECEC1VP332AJ PANASONIC DIP | ECEC1VP332AJ.pdf | |
![]() | BYW81P | BYW81P PH/ST TO-220 | BYW81P.pdf | |
![]() | RSP-134865-01 | RSP-134865-01 SAMTEC SMD or Through Hole | RSP-134865-01.pdf | |
![]() | 3329PDK9204 | 3329PDK9204 BOURNS SMD or Through Hole | 3329PDK9204.pdf | |
![]() | PF17.0 | PF17.0 M SMD or Through Hole | PF17.0.pdf | |
![]() | FOD3181S | FOD3181S FSC-b SMD or Through Hole | FOD3181S.pdf | |
![]() | LXT9785EH | LXT9785EH INTEL QFP | LXT9785EH.pdf | |
![]() | MPR3372X | MPR3372X STANLEY 2009 | MPR3372X.pdf | |
![]() | FMS6690 | FMS6690 FAIRCHILD TSSOP-20 | FMS6690.pdf | |
![]() | HT7727ASOT25 | HT7727ASOT25 Holtek SMD or Through Hole | HT7727ASOT25.pdf | |
![]() | PCS6D28-6R0N-RC | PCS6D28-6R0N-RC ALLIED NA | PCS6D28-6R0N-RC.pdf |