창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K50JWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B1K50JWB | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K50JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TC7662AEPA | TC7662AEPA Microchip SMD or Through Hole | TC7662AEPA.pdf | |
![]() | DS2003TJ | DS2003TJ NS DIP | DS2003TJ.pdf | |
![]() | ST303C04CFK0L | ST303C04CFK0L IR module | ST303C04CFK0L.pdf | |
![]() | LGE9689AD | LGE9689AD LG QFP | LGE9689AD.pdf | |
![]() | LCBB-600 | LCBB-600 FERROCORE SMD or Through Hole | LCBB-600.pdf | |
![]() | ATF-55143-TR1G NOPB | ATF-55143-TR1G NOPB AVAGO SOT353 | ATF-55143-TR1G NOPB.pdf | |
![]() | MAX5141CWE | MAX5141CWE MAXIM SMD | MAX5141CWE.pdf | |
![]() | PC19056-AD66BI | PC19056-AD66BI N/A SMD or Through Hole | PC19056-AD66BI.pdf | |
![]() | MAX4613CUE+T | MAX4613CUE+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4613CUE+T.pdf | |
![]() | SAYEV836MAC | SAYEV836MAC ORIGINAL SMD or Through Hole | SAYEV836MAC.pdf | |
![]() | 129S025803 | 129S025803 PHOENIX SMD or Through Hole | 129S025803.pdf |