창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K30GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B1K30GS3 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K30GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3841XASR | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XASR.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ4R3 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ4R3.pdf | |
![]() | 4114R-1-820 | RES ARRAY 7 RES 82 OHM 14DIP | 4114R-1-820.pdf | |
![]() | BFG325W/XR115 | BFG325W/XR115 NXP NA | BFG325W/XR115.pdf | |
![]() | LTC1596ISW | LTC1596ISW LT SMD or Through Hole | LTC1596ISW.pdf | |
![]() | SL22-2R515 | SL22-2R515 AmethermpTc 2R5 | SL22-2R515.pdf | |
![]() | UPC4094G2-E1 | UPC4094G2-E1 NEC SOP | UPC4094G2-E1.pdf | |
![]() | 10UF10V/A | 10UF10V/A AVX SMD or Through Hole | 10UF10V/A.pdf | |
![]() | 2512 0.015R | 2512 0.015R KOA 2512 | 2512 0.015R.pdf | |
![]() | LT6234CS8PBF | LT6234CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6234CS8PBF.pdf | |
![]() | IPS02GC | IPS02GC MOTOROLA NULL | IPS02GC.pdf |