창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B18R0JWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B18R0JWB | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B18R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RSMF1JB330R | RES MO 1W 330 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB330R.pdf | |
![]() | RSF3JB270R | RES MO 3W 270 OHM 5% AXIAL | RSF3JB270R.pdf | |
![]() | 0036QAA | 0036QAA AMS TSSOP-24 | 0036QAA.pdf | |
![]() | DS1081 | DS1081 DALLAS DIP | DS1081.pdf | |
![]() | 3*3 | 3*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*3.pdf | |
![]() | EF68B40CP | EF68B40CP ST DIP28 | EF68B40CP.pdf | |
![]() | G6G-234C-DC4.5 | G6G-234C-DC4.5 OMRON SMD or Through Hole | G6G-234C-DC4.5.pdf | |
![]() | AM7990DC70 | AM7990DC70 AMD CuDIP48 | AM7990DC70.pdf | |
![]() | NEC2SB772 | NEC2SB772 NEC SMD or Through Hole | NEC2SB772.pdf | |
![]() | RD74LVC16244B | RD74LVC16244B RENASAS SSOP | RD74LVC16244B.pdf | |
![]() | ATSTK520 | ATSTK520 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK520.pdf | |
![]() | 22-03-5085 | 22-03-5085 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-5085.pdf |