창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B18R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B18R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B18R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33F332KB3B | 3300pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEBB33F332KB3B.pdf | |
![]() | LQG15HS8N2J02D | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 240 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS8N2J02D.pdf | |
![]() | RT2010FKE07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07866RL.pdf | |
![]() | CG31028YR0(F8450T | CG31028YR0(F8450T SAMSUNG CSP8.45.0 | CG31028YR0(F8450T.pdf | |
![]() | TLC2554CD | TLC2554CD TI SOP | TLC2554CD.pdf | |
![]() | HN58C256FP-20 | HN58C256FP-20 HITACHI SOP28 | HN58C256FP-20.pdf | |
![]() | 2SC5298 | 2SC5298 ORIGINAL TO-3P | 2SC5298.pdf | |
![]() | T508N16TOC | T508N16TOC eupec SMD or Through Hole | T508N16TOC.pdf | |
![]() | 545180674 | 545180674 MOLEX SMD or Through Hole | 545180674.pdf | |
![]() | miniSMDC075F | miniSMDC075F RAYCHEM/TYCO SMD | miniSMDC075F.pdf | |
![]() | LHZ-05-150 | LHZ-05-150 LHZ DIP | LHZ-05-150.pdf | |
![]() | LB1672NM-S-TE-L | LB1672NM-S-TE-L SANYO SOP | LB1672NM-S-TE-L.pdf |