창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B180RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B180RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B180RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FWH-12.5A6F | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | FWH-12.5A6F.pdf | |
![]() | RC1218DK-078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-078K45L.pdf | |
![]() | TNPU0805383RBZEN00 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805383RBZEN00.pdf | |
![]() | TDA1013B | TDA1013B PHI ZIP9 | TDA1013B.pdf | |
![]() | PQ1U281M2ZPH TEL:82766440 | PQ1U281M2ZPH TEL:82766440 SHARP SOT23-5 | PQ1U281M2ZPH TEL:82766440.pdf | |
![]() | MN650 | MN650 SAK TO-3P | MN650.pdf | |
![]() | JWGB1608M301HT | JWGB1608M301HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M301HT.pdf | |
![]() | B0303LD-W25 | B0303LD-W25 MORNSUN DIP | B0303LD-W25.pdf | |
![]() | DAC8234SPFBR | DAC8234SPFBR TI DAC8234SPFBR | DAC8234SPFBR.pdf | |
![]() | HEDS-9620 | HEDS-9620 HEWLETT SMD or Through Hole | HEDS-9620.pdf | |
![]() | GS1Me3/TR13 | GS1Me3/TR13 Microsemi DO-214AC | GS1Me3/TR13.pdf |