창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B180RGS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B180RGS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B180RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM55DR72D105KW01L | 1µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55DR72D105KW01L.pdf | |
![]() | MKP385416025JDI2B0 | 0.16µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385416025JDI2B0.pdf | |
![]() | MMIX1F180N25T | MOSFET N-CH 250V 130A SMPD | MMIX1F180N25T.pdf | |
![]() | IXGH20N120 | IGBT 1200V 40A 150W TO247 | IXGH20N120.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1302 | RES SMD 13K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1302.pdf | |
![]() | RC0805FR-0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0754R9L.pdf | |
![]() | CY23S05SXC-1HT | CY23S05SXC-1HT CYPRESS SOP8 | CY23S05SXC-1HT.pdf | |
![]() | MMK7.5102K250K00L4BULK | MMK7.5102K250K00L4BULK KEMET DIP | MMK7.5102K250K00L4BULK.pdf | |
![]() | TLV2772AIDRG4 | TLV2772AIDRG4 TI SOIC-8 | TLV2772AIDRG4.pdf | |
![]() | TPSMB13A-801E3 | TPSMB13A-801E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSMB13A-801E3.pdf | |
![]() | ETD39/20/13-3C95 | ETD39/20/13-3C95 FERROX SMD or Through Hole | ETD39/20/13-3C95.pdf | |
![]() | NJM4073C | NJM4073C JRC SMD or Through Hole | NJM4073C.pdf |