창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B16R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B16R0JEC | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B16R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS200F11CET | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F11CET.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-14K3 | RES 14.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-14K3.pdf | |
![]() | SMCP-67204HV-15-SV | SMCP-67204HV-15-SV ATMEL SB28.3 | SMCP-67204HV-15-SV.pdf | |
![]() | V10268 | V10268 VISHAY TO220 | V10268.pdf | |
![]() | NJM5004C | NJM5004C JRC SOP8 | NJM5004C.pdf | |
![]() | NJM2233BV(TE2) | NJM2233BV(TE2) JRC SSOP-8 | NJM2233BV(TE2).pdf | |
![]() | SG7915CK | SG7915CK SG TO-3 | SG7915CK.pdf | |
![]() | BD82QM77SLJ8A | BD82QM77SLJ8A INTEL SMD or Through Hole | BD82QM77SLJ8A.pdf | |
![]() | CPB7140-0211 | CPB7140-0211 SMK SMD or Through Hole | CPB7140-0211.pdf | |
![]() | 5274-10A | 5274-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5274-10A.pdf | |
![]() | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG Samsung SMD or Through Hole | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG.pdf | |
![]() | SKCD121C12013 | SKCD121C12013 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCD121C12013.pdf |