창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B130RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B130RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B130RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SCRHB125-1022 | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.1UH SMD | SCRHB125-1022.pdf | |
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![]() | CRCW060322R0JNEB | RES SMD 22 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060322R0JNEB.pdf | |
![]() | 0805AS-047J-01 | 0805AS-047J-01 FASTRON 0805L | 0805AS-047J-01.pdf | |
![]() | T493C226M010AH | T493C226M010AH KEMET SMD or Through Hole | T493C226M010AH.pdf | |
![]() | 130489 | 130489 ORIGINAL SMD or Through Hole | 130489.pdf | |
![]() | IA5033CPA | IA5033CPA INTERSIL DIP8 | IA5033CPA.pdf | |
![]() | LM4811MM-NoPB | LM4811MM-NoPB National 10MSOP(1KREEL183. | LM4811MM-NoPB.pdf | |
![]() | XC2V1000FFG896 | XC2V1000FFG896 ORIGINAL BGA | XC2V1000FFG896.pdf | |
![]() | MNR04MOABJ221 | MNR04MOABJ221 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR04MOABJ221.pdf | |
![]() | MAX6705ALKA+T | MAX6705ALKA+T Maxim original pack | MAX6705ALKA+T.pdf | |
![]() | K9F1G08UOB-PCB000 | K9F1G08UOB-PCB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOB-PCB000.pdf |