창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B12R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B12R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B12R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7T2J474K335JH | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2J474K335JH.pdf | ||
![]() | VJ0402D1R1DXXAC | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXXAC.pdf | |
![]() | 0RLS500.X | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC CYLINDR | 0RLS500.X.pdf | |
![]() | 416F300X3AKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AKT.pdf | |
![]() | 74437368068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 6A 23.3 mOhm Max Nonstandard | 74437368068.pdf | |
![]() | EXB-24V122JX | RES ARRAY 2 RES 1.2K OHM 0404 | EXB-24V122JX.pdf | |
![]() | LTC1553CSW | LTC1553CSW LT SOP-20 | LTC1553CSW .pdf | |
![]() | ATMEL45DB011BSC | ATMEL45DB011BSC ORIGINAL SOP8 | ATMEL45DB011BSC.pdf | |
![]() | N11E-GE-A2 | N11E-GE-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | N11E-GE-A2.pdf | |
![]() | BAS16J/A2 | BAS16J/A2 NXP SOD323 | BAS16J/A2.pdf | |
![]() | H8D3052 | H8D3052 MURATA SMD or Through Hole | H8D3052.pdf | |
![]() | 3 TF/L-3 TF 26034 | 3 TF/L-3 TF 26034 MURR null | 3 TF/L-3 TF 26034.pdf |