창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B110RJEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B110RJEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B110RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620JLBAJ | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620JLBAJ.pdf | |
![]() | MMU01020C2201FB300 | RES SMD 2.2K OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C2201FB300.pdf | |
![]() | TPSW336M016R0500 | TPSW336M016R0500 AVX SMD or Through Hole | TPSW336M016R0500.pdf | |
![]() | SPGT5606A-PA082 | SPGT5606A-PA082 SUNPLUS TSOP28 | SPGT5606A-PA082.pdf | |
![]() | LCWCR7P.EC-KULQ-5H7I-1 | LCWCR7P.EC-KULQ-5H7I-1 OSR SMD or Through Hole | LCWCR7P.EC-KULQ-5H7I-1.pdf | |
![]() | KS8805B | KS8805B SEC SMD or Through Hole | KS8805B.pdf | |
![]() | 2SJ0674GOL | 2SJ0674GOL ORIGINAL SOT-923 | 2SJ0674GOL.pdf | |
![]() | CIW32K101JNEM | CIW32K101JNEM Samsung ChipCoil | CIW32K101JNEM.pdf | |
![]() | AS3815MS-3.0 | AS3815MS-3.0 ALPHA SOT23-5 | AS3815MS-3.0.pdf | |
![]() | BK1-S500-1-25-R | BK1-S500-1-25-R COOPERBUSSMAN SMD or Through Hole | BK1-S500-1-25-R.pdf | |
![]() | SA576N | SA576N PHILIPS DIP | SA576N.pdf |