창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B110RGED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B110RGED | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B110RGED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3PGDL-F | 3PGDL-F BIVAR DIP | 3PGDL-F.pdf | |
![]() | b39162-b9416-k610-s01 | b39162-b9416-k610-s01 EPCOS SMD | b39162-b9416-k610-s01.pdf | |
![]() | ECHU1H154GC9 | ECHU1H154GC9 ORIGINAL 2614 | ECHU1H154GC9.pdf | |
![]() | IR2016 | IR2016 IOR SOP8 | IR2016.pdf | |
![]() | FA5542 | FA5542 ORIGINAL SOP8 | FA5542.pdf | |
![]() | 103KT1005T-1P | 103KT1005T-1P SEMITEC SMD or Through Hole | 103KT1005T-1P.pdf | |
![]() | LDGL53133Z/L16 | LDGL53133Z/L16 LIGITEK ROHS | LDGL53133Z/L16.pdf | |
![]() | 1806J0500204MXRE07 | 1806J0500204MXRE07 ORIGINAL ORIGINAL | 1806J0500204MXRE07.pdf | |
![]() | MMVZ4690BPT | MMVZ4690BPT chenmko SOD-123 | MMVZ4690BPT.pdf | |
![]() | MC158/BGAJC | MC158/BGAJC MOT CAN8 | MC158/BGAJC.pdf | |
![]() | CFP5708-0150F | CFP5708-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP5708-0150F.pdf | |
![]() | KS56C820-EJS | KS56C820-EJS SAMSUNG QFP | KS56C820-EJS.pdf |