창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B10R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B10R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B10R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5AR300JEENI | 30pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 5AR300JEENI.pdf | |
![]() | MMBZ20VAL-7-F | TVS DIODE 17VWM 28VC SOT23-3 | MMBZ20VAL-7-F.pdf | |
![]() | 744750420220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 36 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 744750420220.pdf | |
![]() | TBPLANS030PGUCV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (2.54mm) Tube 0 mV ~ 27.5 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | TBPLANS030PGUCV.pdf | |
![]() | 016N06NS | 016N06NS Infineon TSDSON-8 | 016N06NS.pdf | |
![]() | MC74VHCT374ADW | MC74VHCT374ADW MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74VHCT374ADW.pdf | |
![]() | 2SC3356/R25 | 2SC3356/R25 NEC SOT-23L | 2SC3356/R25.pdf | |
![]() | RC3706PL | RC3706PL ORIGINAL PLCC68 | RC3706PL.pdf | |
![]() | 4605X101472LF | 4605X101472LF EPCOS ZIP8 | 4605X101472LF.pdf | |
![]() | DS3362 | DS3362 NS SMD or Through Hole | DS3362.pdf | |
![]() | TDC1808/1809 | TDC1808/1809 ORIGINAL DIP | TDC1808/1809.pdf | |
![]() | PIC16F887F-I/P | PIC16F887F-I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F887F-I/P.pdf |