창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B10R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B10R0GED | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B10R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| -1.0.jpg) | CGA5F4C0G2J472J085AA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4C0G2J472J085AA.pdf | |
| -4.jpg) | RAVF164DFT300R | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | RAVF164DFT300R.pdf | |
|  | CA0002750R0JE66 | RES 750 OHM 2W 5% AXIAL | CA0002750R0JE66.pdf | |
|  | SMD322522-220J-TG | SMD322522-220J-TG CHINATDK SMD or Through Hole | SMD322522-220J-TG.pdf | |
|  | MTK1397 | MTK1397 FUJITSU NA | MTK1397.pdf | |
|  | TLE7734GK11 | TLE7734GK11 ORIGINAL SSOP-52 | TLE7734GK11 .pdf | |
|  | FL6.3VB271M5X15LL | FL6.3VB271M5X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | FL6.3VB271M5X15LL.pdf | |
|  | LL4001 2K | LL4001 2K TOS SMA | LL4001 2K.pdf | |
|  | SRM-10 | SRM-10 E-SWITCH SMD or Through Hole | SRM-10.pdf | |
|  | BZV55-C18+115 | BZV55-C18+115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C18+115.pdf | |
|  | QPIN09-4900601C(R15M | QPIN09-4900601C(R15M RALTRON SMD or Through Hole | QPIN09-4900601C(R15M.pdf | |
|  | K9HCG08U5M-PCBO | K9HCG08U5M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HCG08U5M-PCBO.pdf |