창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W91R0GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W91R0GS3 | |
관련 링크 | RCP0505W9, RCP0505W91R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM188R71H821JA01J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H821JA01J.pdf | ||
017181 | 13.5MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 017181.pdf | ||
HZK11ATR 11V | HZK11ATR 11V HITACHI LL-34 | HZK11ATR 11V.pdf | ||
PAH200H48-1R8 | PAH200H48-1R8 LAMBDA SMD or Through Hole | PAH200H48-1R8.pdf | ||
TLP321(GB.F) | TLP321(GB.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP321(GB.F).pdf | ||
AD5640BRJ-1 | AD5640BRJ-1 AD SOT23 | AD5640BRJ-1.pdf | ||
HY62V8100BLLST-70I | HY62V8100BLLST-70I HYNIX TSOP | HY62V8100BLLST-70I.pdf | ||
MSCDRB-0403-150 | MSCDRB-0403-150 Maglayers SMD | MSCDRB-0403-150.pdf | ||
R4110425 | R4110425 POWEREX SMD or Through Hole | R4110425.pdf | ||
HD6432127RFS | HD6432127RFS HITACHI DIP-64 | HD6432127RFS.pdf | ||
shw275-2 | shw275-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | shw275-2.pdf | ||
STV2248D | STV2248D ST DIP-56P | STV2248D.pdf |