창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W820RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 820 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W820RGWB | |
관련 링크 | RCP0505W8, RCP0505W820RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1021P | 1021P CSI DIP | 1021P.pdf | |
![]() | TC554161FTI-70L | TC554161FTI-70L TOSHIBA TSOP54 | TC554161FTI-70L.pdf | |
![]() | M4-64/32-12VC-14VI | M4-64/32-12VC-14VI VANTIS QFP | M4-64/32-12VC-14VI.pdf | |
![]() | NFM60R30T22 | NFM60R30T22 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R30T22.pdf | |
![]() | MB88514B-642N | MB88514B-642N FUJ DIP 64 | MB88514B-642N.pdf | |
![]() | HG62G027L36FN | HG62G027L36FN HIT QFP | HG62G027L36FN.pdf | |
![]() | MOC5007-M | MOC5007-M ISOCOM DIPSOP | MOC5007-M.pdf | |
![]() | FDK-30-10P | FDK-30-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-30-10P.pdf | |
![]() | LM2E108M30060 | LM2E108M30060 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2E108M30060.pdf | |
![]() | TAS5342ALDDV | TAS5342ALDDV TI HTSSOP | TAS5342ALDDV.pdf | |
![]() | XC5VLX50-3FFG1153I | XC5VLX50-3FFG1153I XILINX BGA | XC5VLX50-3FFG1153I.pdf | |
![]() | RB095B-90 TL | RB095B-90 TL ROHM SOT-252 | RB095B-90 TL.pdf |