창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W62R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 62 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W62R0JED | |
관련 링크 | RCP0505W6, RCP0505W62R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SP8J5FU6TB | MOSFET 2P-CH 30V 7A 8SOIC | SP8J5FU6TB.pdf | |
![]() | 55LD019B | 55LD019B ORIGINAL BGA | 55LD019B.pdf | |
![]() | NPIS28D470YTRF | NPIS28D470YTRF NICCOMPONENTS CALL | NPIS28D470YTRF.pdf | |
![]() | MB89Q899 | MB89Q899 ORIGINAL QFP | MB89Q899.pdf | |
![]() | HA178M06PJ | HA178M06PJ HIT TO-220 | HA178M06PJ.pdf | |
![]() | IXGH20N60AU1 | IXGH20N60AU1 IXYS SMD or Through Hole | IXGH20N60AU1.pdf | |
![]() | 18F2682-I/SO | 18F2682-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2682-I/SO.pdf | |
![]() | TC74VHC00FT/3.3V/T | TC74VHC00FT/3.3V/T XX XX | TC74VHC00FT/3.3V/T.pdf | |
![]() | MAX6889ETJ+T. | MAX6889ETJ+T. MAXIM QFN | MAX6889ETJ+T..pdf | |
![]() | DMG96402 | DMG96402 PANASONIC SMD | DMG96402.pdf | |
![]() | OPA356AIDB/OAAI | OPA356AIDB/OAAI BB SOT23-5 | OPA356AIDB/OAAI.pdf | |
![]() | BCX70KEG327 | BCX70KEG327 infineon SMD or Through Hole | BCX70KEG327.pdf |