창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W620RGS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W620RGS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505W6, RCP0505W620RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-18.432D18 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-18.432D18.pdf | ||
![]() | MLG0603P2N8BT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N8BT000.pdf | |
![]() | YC164-JR-071KL | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | YC164-JR-071KL.pdf | |
![]() | CMF553K0100CHR6 | RES 3.01K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF553K0100CHR6.pdf | |
![]() | 1.8nH± | 1.8nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8nH±.pdf | |
![]() | HSDL1000#001 | HSDL1000#001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL1000#001.pdf | |
![]() | HF30BM18 | HF30BM18 AR DO201AD | HF30BM18.pdf | |
![]() | JR25WCC-12(71) | JR25WCC-12(71) HIROSE SMD or Through Hole | JR25WCC-12(71).pdf | |
![]() | EPM9400RC240-10 | EPM9400RC240-10 ALTERA QFP | EPM9400RC240-10.pdf | |
![]() | K9K1216D0C-DIB0 | K9K1216D0C-DIB0 SAMSUNG BGA | K9K1216D0C-DIB0.pdf | |
![]() | CPH5831 | CPH5831 SANYO SOT-153 | CPH5831.pdf |