창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W560RJEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W560RJEC | |
관련 링크 | RCP0505W5, RCP0505W560RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BZD27C100P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD27C100P-HE3-18.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-0000-00DD5 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-0000-00DD5.pdf | |
TYS40121R0N-10 | 1µH Shielded Inductor 1.65A 50 mOhm Max Nonstandard | TYS40121R0N-10.pdf | ||
![]() | 25AA080A-I/P | 25AA080A-I/P MICROCHIP stock | 25AA080A-I/P.pdf | |
![]() | FDS5616-C | FDS5616-C FAIRCHIL SOP-16 | FDS5616-C.pdf | |
![]() | TMS29LF040 | TMS29LF040 TI TSOP | TMS29LF040.pdf | |
![]() | 216T9NAAGA12FH | 216T9NAAGA12FH ATI SMD or Through Hole | 216T9NAAGA12FH.pdf | |
![]() | ABM12-26.000MHZ-B2X-T | ABM12-26.000MHZ-B2X-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ABM12-26.000MHZ-B2X-T.pdf | |
![]() | M38197MAA624FP | M38197MAA624FP ORIGINAL QFP | M38197MAA624FP.pdf | |
![]() | LT6710CS6-4.6 | LT6710CS6-4.6 LT SOP | LT6710CS6-4.6.pdf | |
![]() | DT46F12 | DT46F12 EUPEC SMD or Through Hole | DT46F12.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-75L | H57V2562GFR-75L Hynix SMD or Through Hole | H57V2562GFR-75L.pdf |