창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W560RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W560RGWB | |
관련 링크 | RCP0505W5, RCP0505W560RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F2211V | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2211V.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8061QGT5 | RES SMD 8.06KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8061QGT5.pdf | |
![]() | CM3225R68JSB | CM3225R68JSB ABG SMD or Through Hole | CM3225R68JSB.pdf | |
![]() | MB83256-002RA | MB83256-002RA FUJITSU DIP-24P | MB83256-002RA.pdf | |
![]() | NJM7032M | NJM7032M JRC SOP8 | NJM7032M.pdf | |
![]() | 2SC1041 | 2SC1041 NEC SMD or Through Hole | 2SC1041.pdf | |
![]() | AG2B-NAA | AG2B-NAA ALCATEL PLCC | AG2B-NAA.pdf | |
![]() | 20CJQ030PBF | 20CJQ030PBF IR SOT223 | 20CJQ030PBF.pdf | |
![]() | 1DI300A-050 | 1DI300A-050 ORIGINAL MODULE | 1DI300A-050.pdf | |
![]() | 0603YA393JAT1A | 0603YA393JAT1A AVX SMD or Through Hole | 0603YA393JAT1A.pdf | |
![]() | C3225X7R1H3 | C3225X7R1H3 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H3.pdf | |
![]() | SiI178TG64 | SiI178TG64 SILICON QFP | SiI178TG64.pdf |