창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W470RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W470RJS3 | |
관련 링크 | RCP0505W4, RCP0505W470RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445W33D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D13M00000.pdf | |
![]() | 20097 | 20097 ERICSSON SMD or Through Hole | 20097.pdf | |
![]() | LPW5203B5F | LPW5203B5F LOWPOWER SOT23-5 | LPW5203B5F.pdf | |
![]() | M53273P | M53273P MIT DIP14P | M53273P.pdf | |
![]() | 350-10-111-00-120000 | 350-10-111-00-120000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350-10-111-00-120000.pdf | |
![]() | TMS320TCI6482ZTZ D20 | TMS320TCI6482ZTZ D20 TI BGA | TMS320TCI6482ZTZ D20.pdf | |
![]() | QS501 | QS501 QSONIC QFP | QS501.pdf | |
![]() | NJM2595FH1 | NJM2595FH1 JRC SMD or Through Hole | NJM2595FH1.pdf | |
![]() | MR27V1602F-1GB | MR27V1602F-1GB OKI TSOP44 | MR27V1602F-1GB.pdf | |
![]() | ADNV-6330/ADNV6330 | ADNV-6330/ADNV6330 Agilent DIP-2 | ADNV-6330/ADNV6330.pdf | |
![]() | OR2T40A-6BC432M | OR2T40A-6BC432M ORCA QFP | OR2T40A-6BC432M.pdf | |
![]() | TI17851 | TI17851 BB SOP16 | TI17851.pdf |