창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W39R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W39R0GED | |
| 관련 링크 | RCP0505W3, RCP0505W39R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-54.000MAAE-T | 54MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAAE-T.pdf | |
![]() | T6505 | T6505 ORIGINAL SMD or Through Hole | T6505.pdf | |
![]() | GBPC3510T0 | GBPC3510T0 TSC DIP | GBPC3510T0.pdf | |
![]() | MG50JES50 | MG50JES50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50JES50.pdf | |
![]() | 538E01511 | 538E01511 AMI DIP | 538E01511.pdf | |
![]() | HZS4A2 | HZS4A2 HITACHI SMD or Through Hole | HZS4A2.pdf | |
![]() | SL660C | SL660C PLESSEY DIP-18P( ) | SL660C.pdf | |
![]() | N8X300I | N8X300I SIGNETICS SMD or Through Hole | N8X300I.pdf | |
![]() | 687K06EPM0023-CT | 687K06EPM0023-CT AVX SMD or Through Hole | 687K06EPM0023-CT.pdf | |
![]() | 7015S12J | 7015S12J IDT PLCC | 7015S12J.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-655 | UPD23C64040ALGY-655 NEC TSOP | UPD23C64040ALGY-655.pdf | |
![]() | KA555H | KA555H SAMSUNG DIP-8 | KA555H.pdf |