창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W2K00GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W2K00GEB | |
| 관련 링크 | RCP0505W2, RCP0505W2K00GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IBM25403GCX3JC80C2A | IBM25403GCX3JC80C2A IBM 160QFP(24TRAY)(240 | IBM25403GCX3JC80C2A.pdf | |
![]() | NSS509-223N-CCCD1B | NSS509-223N-CCCD1B TMEC SMD or Through Hole | NSS509-223N-CCCD1B.pdf | |
![]() | CDRH6D38-3R3NC | CDRH6D38-3R3NC ORIGINAL 1K | CDRH6D38-3R3NC.pdf | |
![]() | STY100NS20 | STY100NS20 ST TO-247 | STY100NS20.pdf | |
![]() | G4K-1112P-H-US-B-DC12 | G4K-1112P-H-US-B-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G4K-1112P-H-US-B-DC12.pdf | |
![]() | TF-PER-A093 | TF-PER-A093 Aaeon SMD or Through Hole | TF-PER-A093.pdf | |
![]() | LM321MFX-NOPB | LM321MFX-NOPB NSC SMD or Through Hole | LM321MFX-NOPB.pdf | |
![]() | X9511WI | X9511WI INTERSIL SOP8 | X9511WI.pdf | |
![]() | MMPA352XW_GS | MMPA352XW_GS Micromobio SMD or Through Hole | MMPA352XW_GS.pdf | |
![]() | GL8EG23 | GL8EG23 SHARP 2009 | GL8EG23.pdf | |
![]() | GT50J121(Q) | GT50J121(Q) TOSHIBA NA | GT50J121(Q).pdf | |
![]() | B226K016 | B226K016 AVX SMD | B226K016.pdf |