창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W22R0GED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W22R0GED | |
| 관련 링크 | RCP0505W2, RCP0505W22R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP1616ABERR10M11 | 100nH Shielded Molded Inductor 12A 5.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616ABERR10M11.pdf | |
![]() | ERA-2ARB363X | RES SMD 36K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB363X.pdf | |
![]() | RT1206WRD0736RL | RES SMD 36 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0736RL.pdf | |
![]() | STD1703LT4(E) | STD1703LT4(E) STM N A | STD1703LT4(E).pdf | |
![]() | IRF042B83 | IRF042B83 IOR TO-223 | IRF042B83.pdf | |
![]() | DS2782 | DS2782 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2782.pdf | |
![]() | MAX6741XKYDD3-T | MAX6741XKYDD3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6741XKYDD3-T.pdf | |
![]() | MAX8722CEEG+ | MAX8722CEEG+ MAXIM QSOP | MAX8722CEEG+.pdf | |
![]() | UT21599 | UT21599 UMEC SOPDIP | UT21599.pdf | |
![]() | HD63B03XFV | HD63B03XFV HITACHI/RENE QFP | HD63B03XFV.pdf | |
![]() | ECC-F1H330KCE | ECC-F1H330KCE NPO SMD or Through Hole | ECC-F1H330KCE.pdf | |
![]() | NE5561d | NE5561d NXP/PHI SOP8 | NE5561d.pdf |