창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W1K30JS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W1K30JS3 | |
관련 링크 | RCP0505W1, RCP0505W1K30JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | PE0805JRF470R007L | RES SMD 0.007 OHM 5% 1/2W 0805 | PE0805JRF470R007L.pdf | |
![]() | CMF6078R700FHEB | RES 78.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6078R700FHEB.pdf | |
![]() | ADG513BR-REEL7 | ADG513BR-REEL7 ADI Call | ADG513BR-REEL7.pdf | |
![]() | AD5265A-SEG | AD5265A-SEG ESMT E-TSSOP-24 | AD5265A-SEG.pdf | |
![]() | DF838A | DF838A ORIGINAL SOP | DF838A.pdf | |
![]() | IKP10N60TK10T60 | IKP10N60TK10T60 INFINEON TO-220 | IKP10N60TK10T60.pdf | |
![]() | L2B0887 | L2B0887 LSI BGA | L2B0887.pdf | |
![]() | LH0080H | LH0080H SHARP SMD or Through Hole | LH0080H.pdf | |
![]() | OMAP1510GGZG3 | OMAP1510GGZG3 TI SMD or Through Hole | OMAP1510GGZG3.pdf | |
![]() | BCM5645BOKPB-20P | BCM5645BOKPB-20P BROADCOM BGA | BCM5645BOKPB-20P.pdf |