창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W18R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W18R0JED | |
관련 링크 | RCP0505W1, RCP0505W18R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MAAE-T.pdf | |
![]() | GNR35DHR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR35DHR.pdf | |
![]() | Y11694K99000A0R | RES SMD 4.99K OHM 0.6W 3017 | Y11694K99000A0R.pdf | |
![]() | EC0217-000 | EC0217-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC0217-000.pdf | |
![]() | MX82C50BQC | MX82C50BQC MX PLCC44 | MX82C50BQC.pdf | |
![]() | VG-468A001 | VG-468A001 VADEM QFP | VG-468A001.pdf | |
![]() | 211PC902S0009 | 211PC902S0009 FCIMVL SMD or Through Hole | 211PC902S0009.pdf | |
![]() | RS8228EBG | RS8228EBG CONEXANT BGA | RS8228EBG.pdf | |
![]() | CB1058 | CB1058 SANKEN SMD or Through Hole | CB1058.pdf | |
![]() | MCS50T80N0 | MCS50T80N0 ORIGINAL DIP | MCS50T80N0.pdf | |
![]() | LC5512B-75F256C | LC5512B-75F256C ORIGINAL SMD or Through Hole | LC5512B-75F256C.pdf |