창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B56R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B56R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B5, RCP0505B56R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ATS051SM-1E | 5.0688MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS051SM-1E.pdf | |
![]() | RP73D2B649RBTDF | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B649RBTDF.pdf | |
![]() | HRG3216P-1431-B-T5 | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1431-B-T5.pdf | |
![]() | CMF601M0000BER670 | RES 1M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M0000BER670.pdf | |
![]() | P51-300-S-P-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-P-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | BD528(-1 | BD528(-1 MOT SMD or Through Hole | BD528(-1.pdf | |
![]() | 2N642A | 2N642A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N642A.pdf | |
![]() | KL731JTTE6N8G | KL731JTTE6N8G KOA SMD | KL731JTTE6N8G.pdf | |
![]() | M37540M2-355GP | M37540M2-355GP RENESAS QFP | M37540M2-355GP.pdf | |
![]() | XR5637BCP | XR5637BCP EXAR DIP | XR5637BCP.pdf | |
![]() | C613L | C613L GE SMD or Through Hole | C613L.pdf | |
![]() | 10D15F | 10D15F SAM NTC | 10D15F.pdf |