창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B470RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B470RJTP | |
| 관련 링크 | RCP0505B4, RCP0505B470RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X153K4RAC7867 | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X153K4RAC7867.pdf | |
![]() | VJ0805D1R1DLPAP | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DLPAP.pdf | |
![]() | HB-208 | HB-208 N/A DIP-40 | HB-208.pdf | |
![]() | AF4CN-50 | AF4CN-50 ORIGINAL DIP-8 | AF4CN-50.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-3-16H | PCB80C31BH-3-16H PHI QFP | PCB80C31BH-3-16H.pdf | |
![]() | lm150kY45 | lm150kY45 ORIGINAL TO-3 | lm150kY45.pdf | |
![]() | FKP1/.068/1000/10%/PCM27.5 | FKP1/.068/1000/10%/PCM27.5 WIM SMD or Through Hole | FKP1/.068/1000/10%/PCM27.5.pdf | |
![]() | GE04N70B | GE04N70B GTM TO-220 | GE04N70B.pdf | |
![]() | TDK////0603 103K | TDK////0603 103K TDK////K SMD or Through Hole | TDK////0603 103K.pdf | |
![]() | BD32 | BD32 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD32.pdf | |
![]() | AT24C08AN-10SC/SI | AT24C08AN-10SC/SI ATMEL SMD or Through Hole | AT24C08AN-10SC/SI.pdf |