창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B36R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B36R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B36R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C470G | 47pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C470G.pdf | |
![]() | VJ0805D1R1CLPAJ | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLPAJ.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6CU-1114P-US-DC12.pdf | |
![]() | HZ27BP DIP-27V | HZ27BP DIP-27V RENESAS SMD or Through Hole | HZ27BP DIP-27V.pdf | |
![]() | 33261D | 33261D MOT SOP-8 | 33261D.pdf | |
![]() | ADA4932-1YCPZ-R7 | ADA4932-1YCPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADA4932-1YCPZ-R7.pdf | |
![]() | X9C53 | X9C53 ORIGINAL SMD or Through Hole | X9C53.pdf | |
![]() | XC56309PV805H80G | XC56309PV805H80G MOTOROLA QFP | XC56309PV805H80G.pdf | |
![]() | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBZ5235BLT1/8K/23-6.8V.pdf | |
![]() | SA57700-13D | SA57700-13D PHILIPS SMD or Through Hole | SA57700-13D.pdf | |
![]() | CY7C517-45PC | CY7C517-45PC CYPRESS DIP-64 | CY7C517-45PC.pdf |