창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B360RGS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B360RGS6 | |
관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B360RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7A24000063 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24000063.pdf | |
![]() | RT1206FRE071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071K33L.pdf | |
![]() | 3296W/5K | 3296W/5K BOURNS SMD or Through Hole | 3296W/5K.pdf | |
![]() | ZX2513 | ZX2513 ORIGINAL QFN | ZX2513.pdf | |
![]() | ICVE21144E500R101FR | ICVE21144E500R101FR ORIGINAL SMD or Through Hole | ICVE21144E500R101FR.pdf | |
![]() | PBAI | PBAI TI SOT23-5 | PBAI.pdf | |
![]() | BCM5754 | BCM5754 BROADCOM BGA | BCM5754.pdf | |
![]() | U8567-VH002HXW | U8567-VH002HXW EMC SMD or Through Hole | U8567-VH002HXW.pdf | |
![]() | KCJXO5-1.00000C51C00 | KCJXO5-1.00000C51C00 KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | KCJXO5-1.00000C51C00.pdf | |
![]() | HYB18H512321BF-14BL | HYB18H512321BF-14BL ORIGINAL BGA | HYB18H512321BF-14BL.pdf | |
![]() | ME2802A30P | ME2802A30P ORIGINAL SOT-89-3 | ME2802A30P.pdf | |
![]() | A3B-8D-2C | A3B-8D-2C HRS SMD or Through Hole | A3B-8D-2C.pdf |