창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B330RJS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B330RJS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B330RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L10C11IM20 | L10C11IM20 LOGIC DIP | L10C11IM20.pdf | |
![]() | DT6502 | DT6502 TEK SOP | DT6502.pdf | |
![]() | 018-L | 018-L SONY CDIP-20 | 018-L.pdf | |
![]() | SK310TR-13 | SK310TR-13 Microsemi DO-214AB | SK310TR-13.pdf | |
![]() | 232270260113 | 232270260113 PHILIPS SMD or Through Hole | 232270260113.pdf | |
![]() | D7507C 150 | D7507C 150 NEC DIP | D7507C 150.pdf | |
![]() | CI-1H-772-001S-062 | CI-1H-772-001S-062 PMI CDIP8 | CI-1H-772-001S-062.pdf | |
![]() | SAB80C517A-M18T3 | SAB80C517A-M18T3 SIEMENS QFP-80 | SAB80C517A-M18T3.pdf | |
![]() | VE2-50V100MF55-RL | VE2-50V100MF55-RL LELON SMD or Through Hole | VE2-50V100MF55-RL.pdf | |
![]() | 3266-101 | 3266-101 BOURNS DIP | 3266-101.pdf | |
![]() | NTSS0WD503FN6A0 | NTSS0WD503FN6A0 MURATA DIP | NTSS0WD503FN6A0.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B3K | TMC3KJ-B3K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B3K.pdf |