창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B30R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B30R0JS6 | |
관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B30R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MRS16000C2400FCT00 | RES 240 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2400FCT00.pdf | ||
0603 105 1UF | 0603 105 1UF SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 105 1UF.pdf | ||
T311 | T311 TOSHIBA DIP-4 | T311.pdf | ||
MAX528BCPP | MAX528BCPP MAXIM DIP | MAX528BCPP.pdf | ||
PIC16F819/S | PIC16F819/S MICROCHIP DIP | PIC16F819/S.pdf | ||
SCX6B120EJL/VF3 | SCX6B120EJL/VF3 NS QFP160 | SCX6B120EJL/VF3.pdf | ||
LT1055H | LT1055H LT CAN8 | LT1055H.pdf | ||
EBL1608DR82K | EBL1608DR82K MAXECHO 0603-820NH | EBL1608DR82K.pdf | ||
6-173390-0 | 6-173390-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-173390-0.pdf | ||
IHSR36F6 | IHSR36F6 APEM SMD or Through Hole | IHSR36F6.pdf | ||
SKIIP1242GB120 | SKIIP1242GB120 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP1242GB120.pdf | ||
PL87X288BJ | PL87X288BJ NS DIP-16 | PL87X288BJ.pdf |