창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B30R0GEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B30R0GEC | |
관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B30R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F25022ALT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ALT.pdf | ||
CD4076BCJ | CD4076BCJ NS CDIP16 | CD4076BCJ.pdf | ||
PIP3119-P | PIP3119-P PHNXP SMD or Through Hole | PIP3119-P.pdf | ||
GUF10M | GUF10M GULF DO-41 | GUF10M.pdf | ||
HSV005 | HSV005 PHILIPS SMD | HSV005.pdf | ||
TBC-75LA | TBC-75LA HLB SMD or Through Hole | TBC-75LA.pdf | ||
PWR1123 | PWR1123 BB SMD or Through Hole | PWR1123.pdf | ||
SN74LVC240APNR | SN74LVC240APNR TI TSSOP | SN74LVC240APNR.pdf | ||
S14K220 | S14K220 EPCOS DIP | S14K220.pdf | ||
2SK1481 | 2SK1481 NEC SMD or Through Hole | 2SK1481.pdf | ||
TEMSVA21A105M8R | TEMSVA21A105M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA21A105M8R.pdf |