창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B300RJED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B300RJED | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B300RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M65RAA | M65RAA ISI DIP | M65RAA.pdf | |
![]() | 6-316117-0 | 6-316117-0 ORIGINAL AMP | 6-316117-0.pdf | |
![]() | PF2512FKM070R008L | PF2512FKM070R008L ORIGINAL SMD or Through Hole | PF2512FKM070R008L.pdf | |
![]() | FS8841-30PE | FS8841-30PE FORTUNE TO-92 | FS8841-30PE.pdf | |
![]() | T1971N40TOH | T1971N40TOH INF SMD or Through Hole | T1971N40TOH.pdf | |
![]() | BH9547KV | BH9547KV ROHM TQFP-48P | BH9547KV.pdf | |
![]() | BA10324AFV-E2 PB | BA10324AFV-E2 PB ROHM TSSOP | BA10324AFV-E2 PB.pdf | |
![]() | XC95144XL10CS144 | XC95144XL10CS144 XILINX QFP-144P | XC95144XL10CS144.pdf | |
![]() | MA47208-114 | MA47208-114 M/A-COM SMD or Through Hole | MA47208-114.pdf | |
![]() | 1399992084 | 1399992084 MOTOROLA SOP16 | 1399992084.pdf | |
![]() | MAX1798ECSD | MAX1798ECSD ORIGINAL SOP-14 | MAX1798ECSD.pdf | |
![]() | BCM53115MIPB | BCM53115MIPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53115MIPB.pdf |