창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B300RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B300RGTP | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B300RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | SIT8924BA-12-18E-30.000000E | OSC XO 1.8V 30MHZ OE | SIT8924BA-12-18E-30.000000E.pdf | |
| 1274AS-H-3R3N=P3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.4A 11.4 mOhm Max 2-SMD | 1274AS-H-3R3N=P3.pdf | ||
|  | 3P80F9XZZ-SOB9 | 3P80F9XZZ-SOB9 SAMSUNG SOP-32 | 3P80F9XZZ-SOB9.pdf | |
|  | ADM1177-1ARMZ-R7 | ADM1177-1ARMZ-R7 ADI 10-MSOP | ADM1177-1ARMZ-R7.pdf | |
|  | 50SGV2R2M4X6.1 | 50SGV2R2M4X6.1 RUBYCON SMD | 50SGV2R2M4X6.1.pdf | |
|  | LMK02000ISQX/NOPB | LMK02000ISQX/NOPB NS SO | LMK02000ISQX/NOPB.pdf | |
|  | XC62FP3302PL | XC62FP3302PL TOREX SOT89 | XC62FP3302PL.pdf | |
|  | BTA208X-600BRG | BTA208X-600BRG ORIGINAL TO-220 | BTA208X-600BRG.pdf | |
|  | PLCC-44P-T-LF | PLCC-44P-T-LF FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | PLCC-44P-T-LF.pdf | |
|  | KCV28TA | KCV28TA KEXIN SOT89 | KCV28TA.pdf | |
|  | S1N3156-1 | S1N3156-1 MICROSEMI SMD | S1N3156-1.pdf | |
|  | QS74FCT845ATP | QS74FCT845ATP N/A SMD or Through Hole | QS74FCT845ATP.pdf |