창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B300RGS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B300RGS6 | |
관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B300RGS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
HBX223SBBCRZKR | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HBX223SBBCRZKR.pdf | ||
UCC27210 | UCC27210 TI SMD or Through Hole | UCC27210.pdf | ||
54S174/B2A | 54S174/B2A S CLCC | 54S174/B2A.pdf | ||
ZL66T-19L | ZL66T-19L ORIGINAL TO-92 | ZL66T-19L.pdf | ||
0201-39.2R | 0201-39.2R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-39.2R.pdf | ||
BZX884-B13,315 | BZX884-B13,315 NXP SOD882 | BZX884-B13,315.pdf | ||
PT9202CS | PT9202CS RICHTEK SOP | PT9202CS.pdf | ||
BZX55C9V1 DO-35 | BZX55C9V1 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C9V1 DO-35.pdf | ||
3Q0765RF | 3Q0765RF FAI TO5P | 3Q0765RF.pdf | ||
UPD75P0016GB-MTX-3BS | UPD75P0016GB-MTX-3BS NEC SMD or Through Hole | UPD75P0016GB-MTX-3BS.pdf | ||
UPD7503AGF/D7503AGF | UPD7503AGF/D7503AGF NEC QFP64 | UPD7503AGF/D7503AGF.pdf |