창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B27R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B27R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B27R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012ADR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ADR.pdf | |
![]() | Z4DGP406L-HF | RECT BRIDGE GP 600V 4A Z4-D | Z4DGP406L-HF.pdf | |
![]() | RN73C1E2K26BTDF | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K26BTDF.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-U/P | KIA278R000P5-U/P NS SMD or Through Hole | KIA278R000P5-U/P.pdf | |
![]() | TLV70225DSER | TLV70225DSER TI SMD or Through Hole | TLV70225DSER.pdf | |
![]() | 2SB1189Q | 2SB1189Q CJ SOT89 | 2SB1189Q.pdf | |
![]() | CMKZ5233B | CMKZ5233B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5233B.pdf | |
![]() | MAX4695EGC-TG069 | MAX4695EGC-TG069 MAX QFN 3 3 | MAX4695EGC-TG069.pdf | |
![]() | 1-24W | 1-24W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-24W.pdf | |
![]() | NS064NAOBJWRN | NS064NAOBJWRN SMSC QFP | NS064NAOBJWRN.pdf | |
![]() | SI6125DQ | SI6125DQ VISHAY TSSOP-8 | SI6125DQ.pdf |