창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B270RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B270RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B270RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0722K1L.pdf | |
![]() | RT0805WRC071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC071K58L.pdf | |
![]() | MRS25000C7151FCT00 | RES 7.15K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7151FCT00.pdf | |
| RSMF2FB3K01 | RES METAL OX 2W 3.01K OHM 1% AXL | RSMF2FB3K01.pdf | ||
![]() | B66350G1000X127 | B66350G1000X127 epcos SMD or Through Hole | B66350G1000X127.pdf | |
![]() | TSA6383T | TSA6383T ORIGINAL SOP20 | TSA6383T.pdf | |
![]() | TQ6411C18-C28 | TQ6411C18-C28 TQ SOT23-6 | TQ6411C18-C28.pdf | |
![]() | LM35CAE | LM35CAE NS TO92 | LM35CAE.pdf | |
![]() | IXDD414F | IXDD414F GENNUM DIP8 | IXDD414F.pdf | |
![]() | S20L | S20L HITACHI SMD or Through Hole | S20L.pdf | |
![]() | MJE5534DD | MJE5534DD JRC DIP8 | MJE5534DD.pdf | |
![]() | KBF080800M-D408 | KBF080800M-D408 SAMSUNG BGA | KBF080800M-D408.pdf |